<span id="dbndp"><th id="dbndp"><th id="dbndp"></th></th></span>

        <form id="dbndp"><nobr id="dbndp"><progress id="dbndp"></progress></nobr></form>

          <noframes id="dbndp">
            <sub id="dbndp"></sub>

            <form id="dbndp"><nobr id="dbndp"><progress id="dbndp"></progress></nobr></form>
            廣州市定昌電子有公司 歡迎您!

            SMT后期發展的重點將是自動化

            2018-04-20 17:48:44
            由 admin 發表

            伴隨電子產品日益精密化趨勢,貼片元件越來越微型,引腳間距越來越密,而由于成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系,因此焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。而SPI的采用能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率,而且作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發現質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本。


            傳統的錫膏質量檢測采用的是3D SPI,在Nepcon China2014展會上,神州視覺展出一款2D SPI 智能錫膏檢測設備。


            據神州視覺公司市場部總經理伍紹賢介紹,這款2D SPI是國內首發,能夠實現3D AOI大概96%功能,除了高度檢測以外,但成本是后者一半,從而為客戶的錫膏品質管控提供新的選擇,幫助客戶實現用自動化設備取代錫膏檢測人工作業。他表示,傳統的印刷機集成了2D SPI功能,但這種方式占用的是工作時間較長,因此有些客戶提出了這種檢測功能獨立出來的要求,因此神州開發了這種更低成本、完全滿足客戶需求的產品。


            據其介紹,該產品的優勢在于可編程化,開發新的程序只需15分鐘,由于系統應用做得更簡化、更簡單,因此其編程速度比3D SPI更快。該產品還可以可以做統計反饋、與后段機器連線交流。


            另外,在此次展會,神州還展示了在線式ALD700、混合貼裝檢測ALD625、智能離線式ALD515三種AOI設備。


            伍紹賢認為,AOI經過多多年的發展,在硬件方面已經是非常成熟的產品,AOI未來的進步主要集中在算法的改善方面,比如降低誤判提高檢出率。未來的競爭考驗的是制造商的軟件開發能力。


            不過神州還會根據客戶的要求繼續完善它,未來希望可以跟客戶在自動化方面有更多的合作,為他們的自動化產線提供“眼睛”,用神州的視覺設備代替需要人眼判斷的工作,用視覺技術指揮自動化操作。


            他提到,在整個電子制造產業,SMT已經是自動化程度最高的環節,下一步的自動化環節將會出現在SMT后段,比如波峰焊和總裝,而現在富士康的自動化工程預算從后段著手研發。視覺技術在SMT后段自動化主要是針對波峰焊和原件面的檢測,與SMT前段不同,波峰焊中的元件檢測更難、挑戰更大,比如由于元件面有高矮差別、有遮蔽、焊點面會噴助焊劑助焊劑會產生光的漫反射),所以它的算法比較復雜,不能夠將SMT的算法簡單地移植過來?!吧裰菔侨虻谝患已芯恐诌@方面研發的公司,現在已有相關產品在批量銷售。預計這類產品未來需求會更多,我們會跟其他廠商將SMT后端自動化架設起來。以往波峰焊后段需要用到5-10個人,采用我們的解決方案,可以減少到2個人?!?/p>


            另外,他還提到,未來電子信息產業將迎來更好得分發展,神州也在思考AOI能否與互聯網結合起來,比如現在有些廠商已經可以通過互聯網將機器生產信息發送到手機,AOI的下一步需要做到在自己辦公室幫助客戶完成編程工作。


            彩名堂